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        產品分類

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        制作能力
        層數1-36層最小完成板厚(2L)0.3mm
        最大拼板尺寸1500mm*610mm
        最小完成板厚(多層板)0.4mm
        最大完成銅厚12OZ最大完成板厚4.0mm
        最小基銅厚度1/3OZ最小內層芯板厚度0.1mm
        最大基銅厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
        縱橫比10:1最小孔徑公差(PTH)±0.075mm
        蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
        最小線寬0.075mm(3mil)最小銑板公差±0.10mm
        最小線距0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
        最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
        板翹度≤   0.75%層間對準度±0.05mm(2mil)
        阻抗公差±10%圖形對位公差±0.075mm(3mil)
        孔內銅厚30um最大測試點數測試架:15000
            飛針:1-∞
        表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
        板料FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
        標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



        應用領域:數字安防

        板材:FR4

        層數:8L

        完成銅厚:0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ

        表面處理:沉金

        最小孔徑:0.2mm

        最小線寬/線路:4mil/4mil



        應用領域:數字安防

        毫米波天線板

        
                	
        毫米波天線板

        應用領域:通訊終端

        板材:FR4

        層數:4L

        完成銅厚:1/1/1/1OZ

        表面處理:OSP

        最小孔徑:0.2mm

        最小線寬/線路:4mil/2.1mil



        應用領域:通訊終端

        Rogers-4003C

        
                	
        Rogers-4003C

        應用領域:LED

        材質: FR-4

        層數: 1L

        板厚: 1.6mm

        銅厚: 1Oz

        最小線寬線距:0.51/0.38mm

        最小孔徑: 0.762mm

        表面處理:無鉛噴錫



        應用領域:LED

        應用領域:通訊終端

        板材:FR4

        層數:6L

        完成銅厚:1/1/1/1/1/1OZ

        表面處理:沉金

        最小孔徑:0.2mm

        最小線寬/線距:4mil/4mil


        應用領域:通訊終端
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